電源模塊灌封膠_電源接線盒灌封膠_電源模塊灌封膠廠家
一、產(chǎn)品參數(shù)及特點(diǎn)：
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。
致天環(huán)氧灌封膠產(chǎn)品參數(shù)
| 名稱 | 致天環(huán)氧灌封膠 |
| 硬度(ShoreD) | 90 |
| 拉伸強(qiáng)度/MPa | 28.9 |
| 斷裂伸長率/% | 0.3 |
| 彎曲強(qiáng)度/MPa | 62.64 |
| 彎曲模量/MPa | 10 352 |
| 熱變形溫度/℃ | 98.6 |
| 吸水率(23℃)/%：浸水24h / 浸水7天 | 0.654 0 / 1.4062 |
| 體積電阻率(常態(tài))/(Ω·m) | 2.6×10 |
| 電氣強(qiáng)度/(MV/m) | 24.4 |
| 熱導(dǎo)率/(W/(m·K)) | 0.79 |
| 線性熱膨脹系數(shù)/(ppm/℃) | 82 |
| 阻燃性（UL-94） | V-0 |
環(huán)氧灌封膠特點(diǎn)：
1.低粘度，流平性好，適用于復(fù)雜電子配件的模壓；
2.固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好；
3.耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)秀，應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命；
4.加成型，可室溫以及加溫固化；
5.具有極佳的防潮、防水效果。
采用環(huán)氧灌封膠對電源模塊進(jìn)行灌封能夠有效的幫助電源模塊散熱導(dǎo)熱，能夠延長電源模塊的使用壽命。致天電源模塊環(huán)氧灌封膠在使用中還可以根據(jù)您的需求進(jìn)行定制。
二、使用方法
要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔；
1.使用時(shí)請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?/span>
2.按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?/span>
3.攪拌均勻后請及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；
4.灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請進(jìn)行二次灌膠；
5.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。
三、儲(chǔ)存方法：
1.陰涼干燥處貯存，貯存期為12個(gè)月（25℃下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄漏！
4. 超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
四、使用注意事項(xiàng)
1.按重量配比取量混合后充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?/span>
2.攪拌均勻后請及時(shí)灌膠，在操作時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。
3.在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)。
4.有極少數(shù)人長時(shí)間接觸膠液會(huì)產(chǎn)生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時(shí)戴防護(hù)手套，粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈。
5.如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫(yī)處理。
6.本品需在通風(fēng)、陰涼、干燥處密封保存，保質(zhì)期1年，過期經(jīng)試驗(yàn)合格可繼續(xù)使用；
五、包裝及物流配送
20Kg/套。(A組分10KG+B組分10KG),包裝重量可根據(jù)您的需要進(jìn)行協(xié)商。本公司默認(rèn)配送德邦物流，廣東部分地區(qū)可根據(jù)用量直接專車送貨上門，當(dāng)然也可以按照您對應(yīng)的地區(qū)安排合適的合作物流配送。
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